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一、产品介绍
我公司主要以生产金刚石超薄切割刀片为主，业内人士又把此种刀片称为划片刀（Dicing）。主要用于半导体行业中的硅晶圆切割，而硅晶圆切割工艺又是在“后端”装配工艺中的第一步。因此划片刀的性能与寿命在整个半导体行业中起到关键性的作用。对整个半导体产业的生产效率的提高和生产成本的降低都有着重要的影响。
二、产品用途
我公司生产的划片刀主要用于半导体分立器件（二极管，肖特基二极管，LED（发光二极管），三极管， smart card），IC集成电路，各种陶瓷，玻璃和电子元器件的切割等。
三、产品优势
由于我公司在研发过程中已经对整个市场都有了一个全面的了解，在生产过程中对由于其他产品所存在的背面崩裂和使用寿命短的现象都得到了很好的解决，针对性更强，集中度控制更好，技术含量更高。
在性价比方面，就日本DISCO公司所生产的同系列的刀片相比，我们经过使用者的大量实验，在刀片切割过程中对槽宽和有效切割距离的比较上，我们的产品能达到同样的切割效果。针对不同的切割对象我们甚至比他们的更好。
此外，现在市场上所使用的产品主要来源于国外的生产厂家，其使用成本高，订货周期长，运输成本高。在使用过程中使用者本身对产品所产生的想法和所提出的对产品的二次升级等问题不能得到有效的解决。而我公司立足于郑州这个全国交通最发达的城市以上问题基本上都可以快速，有效的得到解决。技术人员更可以根据各个使用厂家针对不同的切割对象所提出的二次升级要求进行有效的改进，使产品不断的得到创新，以满足不同客户和市场发展的需要。
四、国内外生产厂家
就目前市场上出现的划片刀来说，国内基本上还没有技术比较成熟，可以批量生产直接供货给客户的厂家 。
划片刀的主要生产技术还是掌握在国外的生产厂家手中，主要以日本为主，日本的又以DISCO为代表，控制着国内划片刀60%的市场，但是由于他们自身的服务方式造成他们的供货周期长，产品价格高。另外还有日本的三菱公司在近两年来他的划片刀也在慢慢的得到消费者的承认。日本的旭金刚石工业株式会社也推出了自己的硬刀系列。而美国的KS由于自身的原因他的划片刀在中国市场上优势已经不是十分明显，业内人士推崇的更是他的后道封装工艺。韩国的EHWA，美国的ITI，台湾的砂轮企业有限公司等虽然已经在这个市场上了几年，但是由于技术，销售和售后服务等各方面的原因市场份额不是很大。
五、市场前景
划片（dicing）是集成电路加工中后道工序的关键的一个步骤，切割质量的好坏直接影响芯片（chip）的封装测试，划片刀是芯片切割的关键工具，不仅精度要求高，而且作为易耗品，需求量也特别大。据统计，目前每年划切晶圆所需划片刀数量为200多万片，其中75%用于半导体及集成电路的加工，在这其中的90%为轮毂型金刚石划片刀即硬刀，硬刀的年需求量约为135万片，价值3亿人民币以上。
总之，我公司作为本土科研水平一流的生产企业，在产品研发和生产过程中对设备、原材料的选择上以及对市场环境，政策影响和销售渠道的运用上都处于明显的优势，我们有信心抓住机遇，抢占市场。
联系我们时，请说明是在百才招聘网看到的，谢谢！
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